2026全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略峰會(huì)?: SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資論壇-2026全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略峰會(huì)?: SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資論壇-徐州白鷺?biāo)芰嫌邢薰?/h1> ：創(chuàng)始人 | ：2026-05-05 14:24:09
2026全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略峰會(huì)?: SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資論壇|韓德爾?瓊斯在現(xiàn)場分析《人工智能對全球半導(dǎo)體及電子產(chǎn)業(yè)的全球影響》 【ZiDongHua 之“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈”標(biāo)注關(guān)鍵詞：SEMI, SIIP ,ISS,智能機(jī)器人 】 3月26日，2026全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略峰會(huì)(ISS) : SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資論壇(SIIP China)再次如約而至，半導(dǎo)匯聚全球智慧、體產(chǎn)投資把脈產(chǎn)業(yè)脈絡(luò)，業(yè)戰(zhàn)在行業(yè)發(fā)展的略峰論壇關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)上，以一場思想與資本的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新盛宴，推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向行穩(wěn)致遠(yuǎn)的全球新征程。 SEMI中國總裁馮莉在致辭中向現(xiàn)場的半導(dǎo)各位嘉賓、業(yè)內(nèi)專家表示熱烈歡迎。體產(chǎn)投資在AI算力以及全球數(shù)字化經(jīng)濟(jì)驅(qū)動(dòng)下，業(yè)戰(zhàn)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來了歷史性時(shí)刻，略峰論壇原定于2030年才會(huì)達(dá)到的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新萬億美金半導(dǎo)體時(shí)代有望于2026年底提前到來。在AI的全球帶動(dòng)下，這不僅是半導(dǎo)一個(gè)行業(yè)規(guī)模的提升，更是體產(chǎn)投資產(chǎn)業(yè)技術(shù)的革新以及生態(tài)格局的全面升級，半導(dǎo)體行業(yè)邁入一個(gè)全新的增長周期。 馮莉指出，SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資論壇(SIIP China)自2014年首屆舉辦，至今已連續(xù)舉辦了12屆，SIIP China歷經(jīng)數(shù)屆深耕積淀，融合全球戰(zhàn)略峰會(huì)關(guān)于產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略洞察、前沿趨勢把握、以及全球資本視角與產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)協(xié)同發(fā)展，薈聚了全球半導(dǎo)體業(yè)界大咖與頂尖智慧，攜手把握政策導(dǎo)向、診脈產(chǎn)業(yè)發(fā)展、解析行業(yè)脈絡(luò)、展望未來藍(lán)圖;以專業(yè)分析錨定產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，以協(xié)同創(chuàng)新聚力產(chǎn)業(yè)進(jìn)階，共推全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)行穩(wěn)致遠(yuǎn)。 中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長兼秘書長;中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院院長、黨委副書記張立在致辭中表示，當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來新一輪發(fā)展周期，WSTS數(shù)據(jù)顯示，2025年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到7956億美元，同比大幅增長26.2%，從產(chǎn)品看，集成電路市場規(guī)模為7009億美元，大幅增長29.9%，集成電路、微器件、邏輯電路和存儲(chǔ)器市場全面增長，同比增速分別為8.7%、7.9%、39%和38.8%。亞太地區(qū)和美洲引領(lǐng)強(qiáng)勁增長，日本市場面臨下滑。展望2026，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體市場將保持26%的增速，有望突破1萬億美元大關(guān)。他指出，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保持穩(wěn)健增長，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善，創(chuàng)新能力穩(wěn)步提升，已成為全球資本競相布局的熱土。 會(huì)議由上海金浦創(chuàng)新股權(quán)投資管理有限公司總裁、上海市國際股權(quán)投資基金協(xié)會(huì)理事何明軒主持。 清華大學(xué)教授魏少軍在致辭中祝賀SEMICON/FPD China 2026順利召開，現(xiàn)場盛況空前反映出半導(dǎo)體行業(yè)蓬勃向上的現(xiàn)狀。他表示，在地緣政治面臨挑戰(zhàn)的情況下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍然體現(xiàn)出合作為主的態(tài)勢。中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)已經(jīng)從前期解決“卡脖子”問題逐漸轉(zhuǎn)向體系化發(fā)展，這一轉(zhuǎn)型的背后受到三大力量推動(dòng)：將半導(dǎo)體作為新興支柱產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略定位，使得資源配置與政策支持將進(jìn)一步加強(qiáng);人工智能的發(fā)展對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響;成熟的硅基半導(dǎo)體技術(shù)仍難被代替，發(fā)展空間廣闊。他強(qiáng)調(diào)，經(jīng)過中國市場殘酷的優(yōu)勝劣汰成長起來的企業(yè)會(huì)具有無窮的生命力，在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中起到重要作用。 盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司董事長王暉分享了《AI算力芯片對未來清洗技術(shù)提出的挑戰(zhàn)，盛美的差異化創(chuàng)新的平臺(tái)化進(jìn)展》。AI驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體市場邁向萬億，高性能計(jì)算與AI是增長最強(qiáng)勁的部分。AI持續(xù)推動(dòng)先進(jìn)工藝需求，7nm及以下工藝產(chǎn)能預(yù)計(jì)將從2024年的每月85萬片晶圓增長到2028年的140萬片晶圓，增長約69%，復(fù)合年增長率約為14%。AI驅(qū)動(dòng)HBM產(chǎn)能擴(kuò)張，他分析了HBF高帶寬閃存技術(shù)優(yōu)勢、發(fā)展戰(zhàn)略與挑戰(zhàn)。同時(shí)，AI驅(qū)動(dòng)先進(jìn)封裝市場規(guī)模不斷提升，未來AI芯片將更多采用面板級封裝完成。他詳細(xì)闡述了AI驅(qū)動(dòng)下的邏輯、存儲(chǔ)與先進(jìn)封裝革新，在這個(gè)過程中，半導(dǎo)體設(shè)備需要滿足復(fù)雜的制造要求，尤其是清洗環(huán)節(jié)將成為性能、良率提升的關(guān)鍵。 Yole集團(tuán)總裁兼創(chuàng)始人Jean-Christophe Eloy發(fā)表了“How advanced packaging is changing everything ?”主題演講，他首先講解了頭部企業(yè)對于AI數(shù)據(jù)中心GPU在節(jié)點(diǎn)、封裝等方面的發(fā)展路線圖。Yole數(shù)據(jù)顯示，2024年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模約為460億美元，預(yù)計(jì)到2030年將增長至近800億美元，年復(fù)合增長率達(dá)9.5%，AI、數(shù)據(jù)處理需求是推動(dòng)先進(jìn)封裝市場增長的核心動(dòng)力。技術(shù)層面，2.5D封裝技術(shù)向大尺寸、高集成度、高互聯(lián)密度方向演進(jìn)，面板級封裝因成本和面積優(yōu)勢成為趨勢，3D堆疊技術(shù)加速發(fā)展，混合鍵合(Hybrid Bonding)在邏輯與存儲(chǔ)集成中日益成熟。此外，玻璃基板、共封裝光學(xué)(CPO)等新興技術(shù)正逐步走向產(chǎn)業(yè)化。 Omdia首席分析師Craig Stice帶來了“Semiconductor Market 2026 Outlook – The $1 trillion Mark”報(bào)告，指出，由于存儲(chǔ)芯片市場表現(xiàn)強(qiáng)勁，Omdia目前預(yù)計(jì)半導(dǎo)體市場將在2026年達(dá)到1萬億美元的規(guī)模。他分析了全球內(nèi)存晶圓廠擴(kuò)建計(jì)劃，并解讀了DRAM和NAND存儲(chǔ)的市場動(dòng)態(tài)與產(chǎn)能布局。從需求端看，內(nèi)存成本的大幅上漲已開始抑制終端設(shè)備需求，Omdia預(yù)計(jì)2026年智能手機(jī)出貨量將同比下降7%，PC和服務(wù)器市場則在高性能GPU需求與成本壓力之間維持“脆弱平衡”。制造方面，隨著AI驅(qū)動(dòng)的需求加速增長，促使先進(jìn)制程的產(chǎn)能利用率不斷提升，在他看來，能否獲得先進(jìn)制程和封裝產(chǎn)能，正成為決定未來十年半導(dǎo)體企業(yè)競爭力的關(guān)鍵。 SEMI首席分析師曾瑞榆(Clark Tseng)帶來了“SEMI Market Update”的主題演講，從整體市場與AI驅(qū)動(dòng)力量、產(chǎn)能/晶圓廠投資與本地化、材料瓶頸三個(gè)方面進(jìn)行分享。報(bào)告指出，AI成為半導(dǎo)體市場核心驅(qū)動(dòng)力，受AI基礎(chǔ)設(shè)施拉動(dòng)，市場規(guī)模突破萬億美元的時(shí)間點(diǎn)較此前預(yù)期有所提前。在平均單價(jià)和需求的推動(dòng)下，預(yù)計(jì)到2030年，AI相關(guān)半導(dǎo)體占半導(dǎo)體銷售量比重可能超過50%。2020-2030年，全球晶圓廠產(chǎn)能將以5.9%的年復(fù)合增長率增長，中國產(chǎn)能依舊是全球產(chǎn)能增長的引擎，預(yù)計(jì)到2030年產(chǎn)能占比將升至32%。在材料方面，材料正在因工藝復(fù)雜度和AI架構(gòu)而提升強(qiáng)度，但材料供應(yīng)受產(chǎn)能限制，還受制于本土認(rèn)證/采購、多重供應(yīng)鏈成本和技術(shù)復(fù)雜度等因素。另外，材料市場的需求通常落后于設(shè)備市場，會(huì)隨著晶圓廠從安裝階段邁向批量生產(chǎn)而逐步顯現(xiàn)。 International Business Strategies首席執(zhí)行官韓德爾•瓊斯在現(xiàn)場分析了《人工智能對全球半導(dǎo)體及電子產(chǎn)業(yè)的影響》。他指出，AI的發(fā)展經(jīng)歷了生成式AI、推理型AI以及智能體AI三個(gè)階段，AI的快速發(fā)展為半導(dǎo)體行業(yè)帶來強(qiáng)勁發(fā)展動(dòng)力，但也帶來就業(yè)方面的沖擊。IBS預(yù)測DRAM市場規(guī)模將在2027年達(dá)到5016億美元，但在2028年可能出現(xiàn)下滑，依據(jù)為：一是對全球經(jīng)濟(jì)的擔(dān)憂;二是隨著智能體AI效率提升，市場對推理芯片的需求或?qū)p少;三是DRAM發(fā)展周期具有波動(dòng)性。他指出，中國在芯片設(shè)計(jì)能力、5G、智能機(jī)器人、激光雷達(dá)、電池技術(shù)等新產(chǎn)品新技術(shù)開發(fā)與供應(yīng)鏈強(qiáng)化方面進(jìn)展積極。并分析了中國在打造數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施時(shí)面臨來自制程的挑戰(zhàn)，如設(shè)計(jì)成本壓力，指出，到2030年，基于AI的EDA工具將得到廣泛普及，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)成本將降低60%至70%。他最后總結(jié)道，AI對半導(dǎo)體市場的增長將起到積極推動(dòng)作用。 下午進(jìn)行的“下一波AI半導(dǎo)體及其基礎(chǔ)建設(shè)的投資機(jī)會(huì)” 圓桌論壇由摩根士丹利證券董事總經(jīng)理詹家鴻主持，嘉賓包括王暉、上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)常務(wù)副總裁/上海新昇及新傲科技董事長兼總經(jīng)理李煒、重慶芯聯(lián)微電子有限公司資深副總經(jīng)理李海明、芯鑫融資租賃有限責(zé)任公司執(zhí)行副總裁袁以沛、御微半導(dǎo)體技術(shù)有限公司首席執(zhí)行官王帆。嘉賓們就“AI發(fā)展的核心瓶頸”、“材料在供應(yīng)端的趨勢”、“晶圓制造面臨的挑戰(zhàn)” 等主題進(jìn)行了積極地分享和探討。 【SIIP China — SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資平臺(tái)】是依托SEMI全球產(chǎn)業(yè)資源，匯聚全球產(chǎn)業(yè)資本和產(chǎn)業(yè)智慧而搭建的專業(yè)而權(quán)威的產(chǎn)業(yè)投融資交流平臺(tái)。【SIIP China：SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資論壇】是SIIP China旗下的品牌產(chǎn)業(yè)交流活動(dòng)，于每年SEMICON China同期舉辦。 十二屆積淀，再啟新程，本屆論壇以獨(dú)有的國際視野與戰(zhàn)略定力，再次向業(yè)界證明了其作為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資“風(fēng)向標(biāo)”的硬核實(shí)力。ISS全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略峰會(huì)暨SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資論壇 (SIIP China)：共探全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)行穩(wěn)致遠(yuǎn)之路
