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       巨霖科技連續(xù)三年蟬聯(lián)"中國 IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)·年度技術(shù)突破 EDA 公司"

【ZiDongHua 之“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈”標(biāo)注關(guān)鍵詞:巨霖科技,巨霖技術(shù)EDA,科技 IIC上海大會(huì)】

巨霖科技連續(xù)三年蟬聯(lián)"中國 IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)·年度技術(shù)突破 EDA 公司"

近日,"2026 年中國 IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)"評(píng)選結(jié)果在 IIC 上海大會(huì)上揭曉。連續(xù)聯(lián)巨霖科技憑借旗下 SI/PI 仿真產(chǎn)品 SIDesigner 正式邁入 3.0 時(shí)代,年蟬年度在 True-SPICE 精度路線上持續(xù)深化,中國時(shí)域仿真與信道仿真能力全面成熟,設(shè)計(jì)司并取得規(guī)?;虡I(yè)落地的成獎(jiǎng)實(shí)質(zhì)進(jìn)展,第三次榮獲"年度技術(shù)突破 EDA 公司"獎(jiǎng)項(xiàng)。突破

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中國 IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)由 ASPENCORE 主辦,巨霖技術(shù)是科技國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域極具影響力的權(quán)威獎(jiǎng)項(xiàng),聚焦技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品實(shí)際落地表現(xiàn)。連續(xù)聯(lián)

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SIDesigner 自首發(fā)以來,年蟬年度持續(xù)以業(yè)內(nèi) Golden 標(biāo)準(zhǔn)為對(duì)標(biāo)基準(zhǔn)迭代演進(jìn)。中國進(jìn)入 3.0 階段,設(shè)計(jì)司產(chǎn)品在 True-SPICE 精度路線上持續(xù)深化,成獎(jiǎng)時(shí)域仿真與信道仿真能力全面成熟,精度與工程效率同步提升,已被多家頭部客戶認(rèn)定為 SI/PI 簽核流程中的"標(biāo)桿工具"。目前,SIDesigner 已獲得數(shù)十家頭部代表性客戶的批量采購與深度應(yīng)用,覆蓋通信、存儲(chǔ)、AI 芯片等核心領(lǐng)域,以"真買真用"的客戶行為,完成了對(duì)產(chǎn)品商業(yè)價(jià)值的市場驗(yàn)證。

研發(fā)能力層面,2025 年巨霖科技新增 22 項(xiàng)核心專利,并通過 CMMI 5 級(jí)認(rèn)證。同年,公司還榮獲安永中國與復(fù)旦大學(xué)聯(lián)合評(píng)選的"最具潛力企業(yè)獎(jiǎng)"、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)"創(chuàng)芯新銳獎(jiǎng)"、深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟"灣芯獎(jiǎng)·技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)"等多項(xiàng)行業(yè)獎(jiǎng)項(xiàng),印證了其在技術(shù)積累與產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)上的系統(tǒng)性投入。

面向下一階段,巨霖科技將持續(xù)推進(jìn) SIDesigner 在易用性與前沿場景覆蓋上的深化,朝著業(yè)內(nèi)領(lǐng)先 SI/PI 仿真平臺(tái)的目標(biāo)持續(xù)邁進(jìn),為國產(chǎn) EDA 在先進(jìn)制程與高速互連場景的簽核替代進(jìn)程提供技術(shù)支撐。